热源模拟结构

专利内容

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113225858 A (43)申请公布日 2021.08.06 (21)申请号 202110142499.X (22)申请日 2021.02.02 (71)申请人 深圳兴奇宏科技有限公司 地址 518104 广东省深圳市宝安区沙井街 道辛养社区西部工业园 (72)发明人 刘汉敏　毛春林　周小祥　 (74)专利代理机构 北京科龙寰宇知识产权代理 有限责任公司 11139 代理人 李林 (51)Int.Cl. H05B 3/40 (2006.01) H05B 3/06 (2006.01) H05B 3/02 (2006.01) 权利要求书1页 说明书5页 附图8页 (54)发明名称 热源模拟结构 (57)摘要 本发明是一种热源模拟结构，包含一发热体 与加热元件相互导热耦合为模拟热源主体，模拟 热源主体四周覆设具绝缘绝热特性的外壳及加 热基板防止热量散热，其中加热元件一端电性连 接一外置电源以对该发热体加热，发热体对应该 加热元件的一侧设有热电偶元件，以及一温度监 测接口用于连接一数据采集仪以记录发热体上 表面的温度。借由模拟热源主体形构四周被包覆 隔热设计可减少加热元件与发热体间的接触热 阻，以降低该热源模拟结构的热损失，从而提高 测量准确度及可靠性。 A 8 5 8 5 2 2 3 1 1 N C CN 113225858 A 权　利　要