LED和半导体激光器芯片分选机控制方法及分选机

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114653622 A (43)申请公布日 2022.06.24 (21)申请号 202210340073.X (22)申请日 2022.04.02 (71)申请人 山东泓瑞光电科技有限公司 地址 261061 山东省潍坊市高新区新城街 道玄家朱茂社区光电产业园第三加速 器1#厂房二楼南区 (72)发明人 陈国强　刘江涛　董月宁　 (74)专利代理机构 潍坊德信中恒知识产权代理 事务所(普通合伙) 37302 专利代理师 李娜娟 (51)Int.Cl. B07C 5/34 (2006.01) B07C 5/02 (2006.01) B07C 5/36 (2006.01) 权利要求书4页 说明书18页 附图31页 (54)发明名称 LED和半导体激光器芯片分选机控制方法及 分选机 (57)摘要 本发明公开了一种LED和半导体激光器芯片 分选机控制方法及分选机，涉及机械设备控制技 术领域，包括所述硅片升降台移动，将待抓取硅 片送至硅片机械手抓取位；所述硅片机械手抓取 所述硅片并将所述硅片放到硅片工作台上；所述 料片升降仓移动，将待抓取料片送至料片机械手 抓取位；所述料片机械手抓取所述料片，并将所 述料片放到摆放工作台上；通过CCD摄像机识别， 所述吸放装置的一个吸嘴将所述芯片吸起，并摆 动到摆放位将所述芯片摆放到所述料片上，同时 将另一个吸嘴摆动到所述吸取位进行下一芯片 A 的吸取，如此往复，