一种DPC陶瓷基板测量方法、装置及设备和系统

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114449773 A (43)申请公布日 2022.05.06 (21)申请号 202210127151.8 (22)申请日 2022.02.11 (71)申请人 上海锦晟电子科技有限公司 地址 200120 上海市浦东新区上丰路977号 1幢B座273室 (72)发明人 朴元日　 (74)专利代理机构 北京细软智谷知识产权代理 有限责任公司 11471 专利代理师 付登云 (51)Int.Cl. H05K 3/02 (2006.01) 权利要求书2页 说明书6页 附图2页 (54)发明名称 一种DPC陶瓷基板测量方法、装置及设备和 系统 (57)摘要 本发明公开了一种DPC陶瓷基板测量方法、 装置及设备和系统，属于DPC陶瓷基板领域；适用 于镀层至少两层的陶瓷基板；在对陶瓷基板进行 电镀时，在底层(或者说第一层)时与正常电镀方 式相同，即在陶瓷基板贴敷干膜，如果该干膜为 正胶，则不对底层的测试点处曝光，而对其他镀 层的测试点处曝光；如果该干膜为负胶，则对底 层的测试点处曝光，而不对其他镀层的测试点处 曝光；这样无论是哪种类型的干膜，在显影后测 试点处除底层外的其他镀层都会被溶解，此时其 他镀层处测试点处为凹坑；这样根据凹坑底部的 A 高度(第一高度值)到镀层最顶层的高度(第二高 3 度值)得到陶瓷基板上镀层的厚度。本申请采用 7 7 9 该方法，在能够得到镀层厚度的同时，操作简单， 4 4 4 成本低。 1 1