一种复合铜箔及其制备方法2025
- 申请专利号:CN202410008798.8
- 公开(公告)日:2025-03-14
- 公开(公告)号:CN117845201A
- 申请人:江苏未来像素科技有限公司|||未来像素(南京)科技有限公司
专利内容
(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117845201 A (43)申请公布日 2024.04.09 (21)申请号 202410008798.8 (22)申请日 2024.01.03 (71)申请人 未来像素(南京)科技有限公司 地址 210012 江苏省南京市雨花台区大周 路34号2幢3层315室 (72)发明人 王玉钟 (74)专利代理机构 苏州中科声知知识产权代理 事务所(普通合伙) 32599 专利代理师 诸世跃 (51)Int.Cl. C23C 18/40 (2006.01) C25D 3/38 (2006.01) C23C 28/02 (2006.01) 权利要求书3页 说明书12页 附图5页 (54)发明名称 一种复合铜箔及其制备方法 (57)摘要 本发明公开了一种复合铜箔及其制备方法, 涉及复合材料技术领域。复合铜箔的制备方法包 括如下步骤,S1 .提供基板;S2 .在基板的一侧或 者两侧表面上涂覆第一液体,烘干,形成连接层, 第一液体包括EVA乳液、支化丙烯酸酯乳液、粘结 剂、消泡剂以及分散剂;S3.在连接层表面涂覆第 二液体,烘干,形成催化层,第二液体包括纳米金 属颗粒;S4 .通过化学镀铜的方式在催化层的表 面成型出第一铜膜层;本发明中,连接层能够有 效地提高基板和催化层之间的连接力,催化层能 够高效的提高化学镀铜的效率,且有利于提高成 型出的第一铜膜层的均匀度,复合铜箔的制备更 A 为高效,成本更低。
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