一种基于界面公度性与法向载荷耦合的界面热导调控方法2025

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117524327 A (43)申请公布日 2024.02.06 (21)申请号 202311582080.1 (22)申请日 2023.11.24 (71)申请人 兰州理工大学 地址 730050 甘肃省兰州市七里河区兰工 坪路287号 (72)发明人 董赟　丁雨松　芮执元　廉芳铭　 惠伟斌　 (74)专利代理机构 兰州中科华西专利代理有限 公司 62002 专利代理师 曹向东 (51)Int.Cl. G16C 10/00 (2019.01) G16C 60/00 (2019.01) 权利要求书1页 说明书8页 附图8页 (54)发明名称 一种基于界面公度性与法向载荷耦合的界 面热导调控方法 (57)摘要 本发明涉及一种基于界面公度性与法向载 荷耦合的界面热导调控方法，该方法包括以下步 骤：⑴建立分子动力学传热模型；⑵执行模拟并 处理数据：①确定界面热导对失配角的依赖关 系；②揭示界面公度性影响界面热导的内在原 因；③确定态密度对不同公度性界面热输运的影 响；④获得不同公度性下的界面热导与法向载荷 之间的变化曲线关系；⑤揭示法向载荷影响界面 热导的内在机理；⑥确定不同界面公度性与法向 载荷下的界面热导对热量的影响。本发明基于界 面公度性与法向载荷对硅/硅界面能量热输运的 A 研究，为理解具有不同接触界面的固体材料热传 7 递的内部机制和寻找控制界面热导的有效方法 2 3 4