发明

一种复合金属焊膏及其制备方法和应用2025

2024-04-16 07:27:29 发布于四川 19
  • 申请专利号:CN202410155706.9
  • 公开(公告)日:2025-07-08
  • 公开(公告)号:CN117862741A
  • 申请人:北京工业大学
摘要:本发明提供了一种复合金属焊膏及其制备方法和应用。本发明的复合金属焊膏,包括如下质量份的组分:缓蚀剂包覆的纳米铜颗粒50‑75份,填隙金属颗粒15‑40份和有机溶剂体系10‑25份;其中,有机溶剂体系包括分散剂、触变剂和溶剂,有机溶剂体系中分散剂的质量含量为0.2‑1.5%,触变剂的质量含量为0.05‑0.5%。本发明制备的复合金属焊膏结构致密,微观结构在使用期限内不会随时间出现明显变化,有效解决了当前金属焊膏作为密封材料面临的结构随时间变化导致密封失效等问题;此外,采用本发明复合金属焊膏连接的密封结构剪切强度较高,高温剪切性能良好,能够良好地应用于各类密封场景。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117862741 A (43)申请公布日 2024.04.12 (21)申请号 202410155706.9 (22)申请日 2024.02.04 (71)申请人 北京工业大学 地址 100124 北京市朝阳区平乐园100号 (72)发明人 贾强 朱睿康 王乙舒 郭福  (74)专利代理机构 北京八月瓜知识产权代理有 限公司 11543 专利代理师 陶敏 (51)Int.Cl. B23K 35/30 (2006.01) B23K 35/40 (2006.01) 权利要求书2页 说明书6页 附图3页 (54)发明名称 一种复合金属焊膏及其制备方法和应用 (57)摘要 本发明提供了一种复合金属焊膏及其制备 方法和应用。本发明的复合金属焊膏,包括如下 质量份的组分:缓蚀剂包覆的纳米铜颗粒50‑75 份,填隙金属颗粒15‑40份和有机溶剂体系10‑25 份;其中,有机溶剂体系包括分散剂、触变剂和溶 剂,有机溶剂体系中分散剂的质量含量为0 .2‑ 1.5%,触变剂的质量含量为0.05‑0.5%。本发明 制备的复合金属焊膏结构致密,微观结构在使用 期限内不会随时间出现明显变化,有效解决了当 前金属焊膏作为密封材料面临的结构随时间变 化导致密封失效等问题;此外,采用本发明复合 金属焊膏连接的密封结构剪切强度较高,高温剪 A 切性能良好,能够良好地应用于各类密封场景。 1 4 7 2 6 8 7 1 1 N C CN

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