一种低维材料转移介质、制备方法及转移方法

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114715842 A (43)申请公布日 2022.07.08 (21)申请号 202210361835.4 (22)申请日 2022.04.07 (71)申请人 西安交通大学 地址 710049 陕西省西安市咸宁西路28号 (72)发明人 赵宇鑫　刘利群　梁文杰　赵利平　 (74)专利代理机构 西安通大专利代理有限责任 公司 61200 专利代理师 房鑫 (51)Int.Cl. B82B 3/00 (2006.01) B82Y 40/00 (2011.01) 权利要求书2页 说明书7页 附图3页 (54)发明名称 一种低维材料转移介质、制备方法及转移方 法 (57)摘要 一种低维材料转移介质、制备方法及转移方 法，低维材料转移介质包括表面均匀涂覆有PC胶 溶液的PDMS半球形弹性体，PDMS半球形弹性体为 混合均匀的PDMS与固化剂点涂在载玻片上固化 后形成，PC胶溶液由PC颗粒按5％～12％的质量 比在有机溶剂中溶解配置形成。本发明在传统干 法转移基础上，将PDMS仅作为弹性支撑体，在支 撑体表面旋涂PC胶，利用PC胶的粘性进行材料与 原始基底之间的剥离，剥离成功率高，且在光学 显微镜下操作，可精确控制转移介质和低维材料 之间的接触范围。转移过程的释放步骤则利用不 A 同温度区间PC胶受热融化和PDMS受热膨胀的性 2 质，使低维材料在较小外界压力下接触目标基 4 8 5 底，减小转移过程中的材料损伤。 1 7 4 1