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发明

一种用于铜电镀工艺的透明导电靶材及薄膜线路的制备方法2025

2023-10-22 07:31:38 发布于四川 0
  • 申请专利号：CN202310885547.3
  • 公开（公告）日：2025-05-06
  • 公开（公告）号：CN116903359A
  • 申请人：赣州市创发光电科技有限公司
摘要：本申请涉及一种用于铜电镀工艺的透明导电靶材及薄膜线路的制备方法，包括通过注浆成型加中高温烧结的方式制作氧化铟锡、氧化铟锌或是氧化铟锡锌靶材以及对应的含银氧化铟锡、含银氧化铟锌或是含银氧化铟锡锌靶材，借由添加氧化银粉末或是纯银粉末降低烧结温度，提高靶材密度及导电性；将玻璃基板或完成PECVD工艺的N型硅片，以及靶材和对应的含银靶材放入真空溅镀机中，在室温条件下进行镀膜，形成电镀铜多层薄膜结构，并进行黄光制程及蚀刻制程，形成铜金属栅线，完成薄膜线路的制作。本发明可实现将靶材与传统的透明导电膜靶材放在同一个溅镀机上溅镀，能够满足异质结电池及异质结钙钛矿叠层电池的铜电镀金属化的性能需求。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116903359 A (43)申请公布日 2023.10.20 (21)申请号 202310885547.3 (22)申请日 2023.07.19 (71)申请人 赣州市创发光电科技有限公司 地址 341000 江西省赣州市赣州经济技术 开发区香江大道168号香港工业园北 区标准厂房6栋 (72)发明人 黄信二　黄煜翔　 (74)专利代理机构 南昌华成联合知识产权代理 事务所(普通合伙) 36126 专利代理师 徐苍 (51)Int.Cl. C04B 35/453 (2006.01) C04B 35/622 (2006.01) C04B 35/64 (2006.01) C23C 14/34 (2006.01) 权利要求书2页 说明书13页 (54)发明名称 一种用于铜电镀工艺的透明导电靶材及薄 膜线路的制备方法 (57)摘要 本申请涉及一种用于铜电镀工艺的透明导 电靶材及薄膜线路的制备方法，包括通过注浆成 型加中高温烧结的方式制作氧化铟锡、氧化铟锌 或是氧化铟锡锌靶材以及对应的含银氧化铟锡、 含银氧化铟锌或是含银氧化铟锡锌靶材，借由添 加氧化银粉末或是纯银粉末降低烧结温度，提高 靶材密度及导电性；将玻璃基板或完成PECVD工 艺的N型硅片，以及靶材和对应的含银靶材放入 真空溅镀机中，在室温条件下进行镀膜，形成电 镀铜多层薄膜结构，并进行黄光制程及

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