MEMS热泡打印头加热结构及其制作方法

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114684776 A (43)申请公布日 2022.07.01 (21)申请号 202011609090.6 (22)申请日 2020.12.30 (71)申请人 上海新微技术研发中心有限公司 地址 201800 上海市嘉定区城北路235号1 号楼 (72)发明人 王依依　黄志刚　 (74)专利代理机构 上海光华专利事务所(普通 合伙) 31219 专利代理师 罗泳文 (51)Int.Cl. B81C 1/00 (2006.01) B81B 7/02 (2006.01) B41J 2/14 (2006.01) 权利要求书2页 说明书6页 附图2页 (54)发明名称 MEMS热泡打印头加热结构及其制作方法 (57)摘要 本发明提供一种MEMS热泡打印头加热结构 及其制作方法，包括：基底，基底表面具有下绝缘 层；电阻材料层及导电材料层，形成于基底上；第 一腐蚀槽，形成于导电材料层中并显露电阻材料 层，第一腐蚀槽的侧壁呈具有第一倾角的斜面； 第二腐蚀槽，形成于导电材料层中并显露电阻材 料层，第二腐蚀槽的侧壁呈具有第二倾角的斜 面；第一刻蚀槽，形成于第一腐蚀槽显露的电阻 材料层中；以及第二刻蚀槽，形成于第二腐蚀槽 显露的电阻材料层中。本发明利用第二层掩膜进 行先湿法腐蚀后干法刻蚀的方法，使需要进行干 法刻蚀的膜层厚度一致，保证了下绝缘层的过刻 A 蚀深度在较小的厚度范围，下绝缘层过刻蚀深度 6 小于1000