一种微流控芯片协同热压键合调控方法2024

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 118059974 A (43)申请公布日 2024.05.24 (21)申请号 202410484371.5 (22)申请日 2024.04.22 (71)申请人 中南大学 地址 410000 湖南省长沙市岳麓区麓山南 路932号 (72)发明人 吴旺青　赵百顺　周明勇　蒋炳炎　 (74)专利代理机构 长沙轩荣专利代理有限公司 43235 专利代理师 董崇东 (51)Int.Cl. B01L 3/00 (2006.01) B81C 1/00 (2006.01) G06F 30/20 (2020.01) G16C 60/00 (2019.01) 权利要求书2页 说明书6页 附图2页 (54)发明名称 一种微流控芯片协同热压键合调控方法 (57)摘要 本发明提供了一种微流控芯片协同热压键 合调控方法，包括：根据微流控芯片功能要求设 计微通道结构；微流控芯片热压键合预实验；判 断微流控芯片热压键合质量是否达标；统计键合 强度达标时微通道形变量；开展压缩蠕变实验构 建材料本构模型；构建热压仿真模型开展仿真模 拟；分析仿真结果，计算键合强度达标时微通道 的形变量；判断材料本构模型是否精准；补偿微 通道形变或增加聚能筋微结构；开展仿真模拟， 计算并判断优化后微通道形变量是否达标；制 备、进行热压键合质量验证，判断键合质量是否 达标。本发明能够准确预测键合过程中微通道的 A 变形，能够确定有效的方式