一种芯片焊接用可调节式焊劈刀2024

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117817209 A (43)申请公布日 2024.04.05 (21)申请号 202410183809.6 (22)申请日 2024.02.19 (71)申请人 深圳市摆渡微电子有限公司 地址 518000 广东省深圳市南山区西丽街 道松坪山社区朗山路28号通产新材料 产业园3栋1单元106 (72)发明人 陈荣华　扈秀春　 (74)专利代理机构 深圳市世纪宏博知识产权代 理事务所(普通合伙) 44806 专利代理师 董博 (51)Int.Cl. B23K 37/00 (2006.01) B23K 9/133 (2006.01) H01L 21/60 (2006.01) 权利要求书1页 说明书3页 附图8页 (54)发明名称 一种芯片焊接用可调节式焊劈刀 (57)摘要 本发明提供一种芯片焊接用可调节式焊劈 刀，包括：主体，主体顶部呈逐渐缩小，主体顶部 一半呈截面设置，主体1顶部截面上设置有卡接 盒，卡接盒中部呈圆形挖空，卡接盒的中部贯通 设置有第三穿丝孔，卡接盒左侧设置有焊接端， 焊接端包括有V槽、第一穿丝孔、第二穿丝孔、球 缺型通槽，焊接端整体呈等边梯形，第一穿丝孔 设置在焊接端右侧中心位置，第一穿丝孔向焊接 端内部延伸，第一穿丝孔的末端向上延伸设置。 A 9 0 2 7 1 8 7 1 1 N C CN 117817209 A 权