一种高效激光直写线路曝光方法
- 申请专利号:CN202111350209.7
- 公开(公告)日:2024-08-30
- 公开(公告)号:CN114063396A
- 申请人:广德东风电子有限公司
专利内容
(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114063396 A (43)申请公布日 2022.02.18 (21)申请号 202111350209.7 (22)申请日 2021.11.15 (71)申请人 广德东风电子有限公司 地址 242200 安徽省宣城市广德县经济开 发区PCB产业园 (72)发明人 沈海平 沈哲 章亚萍 严星冈 (74)专利代理机构 北京和信华成知识产权代理 事务所(普通合伙) 11390 代理人 胡剑辉 (51)Int.Cl. G03F 7/20 (2006.01) H05K 3/06 (2006.01) 权利要求书1页 说明书4页 附图3页 (54)发明名称 一种高效激光直写线路曝光方法 (57)摘要 本发明公开了一种高效激光直写线路曝光 方法,包括固定机台以及设置在固定机台上方的 龙门,所述龙门的底部固定连接有顶部激光曝光 装置,所述固定机台的顶部固定连接有两个导向 组件,两个导向组件均包括固定轨道座,所述固 定轨道座的顶部滑动连接有滑动轨道,所述滑动 轨道的内腔滑动连接有固定板,所述固定板的一 侧贯穿滑动轨道的一侧并延伸至滑动轨道的另 一侧,本发明涉及激光直写曝光技术领域。该高 效激光直写线路曝光方法,通过两个导向组件的 设置,可以对电路板的顶部或者底部进行吸附, 能逐次进行双面曝光,不用对电路板进行翻转, A 不仅减少了工艺流程,并且不用对电路板基板进 6 行翻转,无需重新进行对位,对位精度高。 9 3