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发明

一种无毛丝PI复合模切件的制作方法

2023-05-09 10:07:10 发布于四川 1
  • 申请专利号：CN202011122008.7
  • 公开（公告）日：2024-08-13
  • 公开（公告）号：CN114378901A
  • 申请人：上海昊佰智造精密电子股份有限公司
摘要：本发明涉及无毛丝PI复合模切件的制作方法，该方法包括以下步骤：(1)一级料带的贴合：将定位孔膜(2)、第一双面胶(3)和复合PI膜(4)依次贴合在第一单面胶(1)上，形成一级料带；(2)一冲模切排废：将一级料带在一冲模切机中进行一冲模切，并排出一冲废料，形成二级料带；(3)二冲模切排废：将二级料带在二冲模切机进行二冲模切，并排出二冲废料；(4)模切件产品贴合收卷：将第二单面胶(5)贴合在复合PI膜(4)上，再将第一单面胶(1)和定位孔膜(2)排出，并将离型膜(6)贴合在双面胶(3)下方，形成无毛丝PI复合模切件，并进行收卷。与现有技术相比，本发明采用锋利的OCA刀具、分两次模切完成、产品无毛丝。

专利内容

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114378901 A (43)申请公布日 2022.04.22 (21)申请号 202011122008.7 (22)申请日 2020.10.20 (71)申请人 昊佰电子科技（上海）有限公司 地址 201108 上海市闵行区都会路2059号2 幢1层1F101室 (72)发明人 刘晓鹏　蒋建国　 (74)专利代理机构 上海科盛知识产权代理有限 公司 31225 代理人 蒋亮珠 (51)Int.Cl. B26F 1/44 (2006.01) B26D 7/18 (2006.01) B26D 11/00 (2006.01) 权利要求书1页 说明书3页 附图4页 (54)发明名称 一种无毛丝PI复合模切件的制作方法 (57)摘要 本发明涉及无毛丝PI复合模切件的制作方 法，该方法包括以下步骤：(1)一级料带的贴合： 将定位孔膜(2)、第一双面胶(3)和复合PI膜(4) 依次贴合在第一单面胶(1)上，形成一级料带； (2)一冲模切排废：将一级料带在一冲模切机中 进行一冲模切，并排出一冲废料，形成二级料带； (3)二冲模切排废：将二级料带在二冲模切机进 行二冲模切，并排出二冲废料；(4)模切件产品贴 合收卷：将第二单面胶(5)贴合在复合PI膜(4) 上，再将第一单面胶(1)和定位孔膜(2)排出，并 将离型膜(6)贴合在双面胶(3)下方，形成无毛丝 PI复合模切件，并进行收卷。与现有技术相比，本 A

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