一种半导体塑封用的液态环氧树脂的制备设备2024

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 118079845 A (43)申请公布日 2024.05.28 (21)申请号 202410471448.5 (22)申请日 2024.04.19 (71)申请人 容泰半导体（江苏）有限公司 地址 212400 江苏省镇江市句容市开发区 科技新城科技大道1号 (72)发明人 陈贤标　 (74)专利代理机构 南京禾祁专利代理事务所 (普通合伙) 32462 专利代理师 孙峰 (51)Int.Cl. B01J 19/18 (2006.01) B01J 4/00 (2006.01) B01J 19/00 (2006.01) B08B 9/087 (2006.01) 权利要求书2页 说明书8页 附图8页 (54)发明名称 一种半导体塑封用的液态环氧树脂的制备 设备 (57)摘要 本发明涉及半导体设备技术领域，尤其涉及 一种半导体塑封用的液态环氧树脂的制备设备。 本发明解决现有双酚A因自身密封大易沉降的技 术问题。包括有支架、反应釜和固定套筒，所述支 架的上侧固接有所述反应釜，所述反应釜设置有 进料口和出料口，所述反应釜靠近所述支架的一 侧固接有所述固定套筒，所述固定套筒的外侧滑 动连接有盛料壳，所述盛料壳与所述反应釜远离 所述支架的一侧滑动连接，所述盛料壳设置有相 互连通的导料空腔和盛料空腔，所述盛料壳设置 有周向等间距且均与所述盛料空腔连通的通孔。 A 本发明先将双酚A放置在盛料壳内，避免双