具有配合接口的增材制造设备
- 申请专利号:CN201880095596.4
- 公开(公告)日:2022-03-04
- 公开(公告)号:CN114144305A
- 申请人:惠普发展公司,有限责任合伙企业
专利内容
(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114144305 A (43)申请公布日 2022.03.04 (21)申请号 201880095596.4 (74)专利代理机构 北京德琦知识产权代理有限 公司 11018 (22)申请日 2018.08.30 代理人 焦立波 周艳玲 (85)PCT国际申请进入国家阶段日 (51)Int.Cl. 2021.01.12 B33Y 30/00 (2006.01) (86)PCT国际申请的申请数据 B29C 64/321 (2006.01) PCT/US2018/048756 2018.08.30 B33Y 40/00 (2006.01) (87)PCT国际申请的公布数据 B22F 3/105 (2006.01) WO2020/046318 EN 2020.03.05 B29C 64/153 (2006.01) B65D 83/06 (2006.01)