激光加工方法和激光加工装置

专利内容

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112518110 A (43)申请公布日 2021.03.19 (21)申请号 202010978979.5 (22)申请日 2020.09.17 (30)优先权数据 2019-170002 2019.09.19 JP (71)申请人 株式会社迪思科 地址 日本东京都 (72)发明人 小田中健太郎　 (74)专利代理机构 北京三友知识产权代理有限 公司 11127 代理人 于靖帅　黄纶伟 (51)Int.Cl. B23K 26/064 (2014.01) B23K 26/70 (2014.01) 权利要求书1页 说明书9页 附图9页 (54)发明名称 激光加工方法和激光加工装置 (57)摘要 提供激光加工方法和激光加工装置，容易注 意到激光加工中的非暂时性的异常。激光加工方 法具有如下的步骤：加工步骤，向被加工物的上 表面侧照射激光束而对被加工物进行加工；拍摄 步骤，在加工步骤中的规定的时机对被加工物的 上表面侧进行拍摄，取得拍摄了上表面侧的被照 射激光束的被照射区域的图像；检测步骤，在拍 摄步骤所取得的图像中，对作为比其他区域明亮 的区域的被照射区域的大小和位置中的至少任 意一方进行检测；以及计算步骤，对被加工物的 不同的多个区域重复进行加工步骤中的拍摄步 骤和检测步骤，或者对多个被加工物分别进行加 A 工步骤中的拍摄步骤和检测步骤，计算在各检测 0 步骤中检测出的被照射区域的大小和位置中的 1