一种倒装芯片FC封装技术方法2025

专利内容

本发明公开了一种倒装芯片FC封装技术方法，涉及芯片封装技术领域，收集倒装芯片封装的材料物理参数，并建立热‑机械耦合模型，利用建立的热‑机械耦合模型，对封装结构进行热力耦合仿真和机械应力分析，识别应力集中区域和变形偏大的部位，基于热‑机械耦合分析结果，进行封装结构的优化设计。本发明通过优化设计和严格的测试流程，显著提高了封装结构的可靠性，在设计阶段，利用热‑机械耦合分析识别应力集中区域和潜在的变形问题，从而提前优化几何形状、材料选择和焊球布局，且通过优化热管理策略，有效提升了封装结构的热管理性能，显著提高了封装结构的散热效率，使得封装结构能够更好地适应对热管理要求极高的应用场景。G06F30/392(2020.01);G06F30/398(2020.01);G06F30/23(2020.01);G06F113/18(2020.01);G06F119/08(2020.01)