发明
一种倒装芯片FC封装技术方法2025
2025-05-14 14:04:40
发布于四川
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- 申请专利号:CN202510481851.0
- 公开(公告)日:2025-07-15
- 公开(公告)号:CN119990051A
- 申请人:西安晶捷电子技术有限公司
摘要:本发明公开了一种倒装芯片FC封装技术方法,涉及芯片封装技术领域,收集倒装芯片封装的材料物理参数,并建立热‑机械耦合模型,利用建立的热‑机械耦合模型,对封装结构进行热力耦合仿真和机械应力分析,识别应力集中区域和变形偏大的部位,基于热‑机械耦合分析结果,进行封装结构的优化设计。本发明通过优化设计和严格的测试流程,显著提高了封装结构的可靠性,在设计阶段,利用热‑机械耦合分析识别应力集中区域和潜在的变形问题,从而提前优化几何形状、材料选择和焊球布局,且通过优化热管理策略,有效提升了封装结构的热管理性能,显著提高了封装结构的散热效率,使得封装结构能够更好地适应对热管理要求极高的应用场景。
专利内容
本发明公开了一种倒装芯片FC封装技术方法,涉及芯片封装技术领域,收集倒装芯片封装的材料物理参数,并建立热‑机械耦合模型,利用建立的热‑机械耦合模型,对封装结构进行热力耦合仿真和机械应力分析,识别应力集中区域和变形偏大的部位,基于热‑机械耦合分析结果,进行封装结构的优化设计。本发明通过优化设计和严格的测试流程,显著提高了封装结构的可靠性,在设计阶段,利用热‑机械耦合分析识别应力集中区域和潜在的变形问题,从而提前优化几何形状、材料选择和焊球布局,且通过优化热管理策略,有效提升了封装结构的热管理性能,显著提高了封装结构的散热效率,使得封装结构能够更好地适应对热管理要求极高的应用场景。G06F30/392(2020.01);G06F30/398(2020.01);G06F30/23(2020.01);G06F113/18(2020.01);G06F119/08(2020.01)
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