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发明

一种用于3D打印的混合粉体及3D打印方法

2023-05-12 11:39:06 发布于四川 0
  • 申请专利号：CN202210234952.4
  • 公开（公告）日：2024-06-21
  • 公开（公告）号：CN114535596A
  • 申请人：广东金瓷三维技术有限公司|||四川卓华增材制造有限责任公司|||广东峰华卓立科技股份有限公司
摘要：本发明公开了一种用于3D打印的混合粉体及3D打印方法，所述用于3D打印的混合粉体包括粗粉体和细粉体，所述粗粉体的粒径为15μm～43μm，所述细粉体的粒径为5μm～7μm，所述粗粉体与所述细粉体的体积比为8∶1～11∶1，所述所述粗粉体选自金属粉体中至少一种，所述粗粉体为球形粉体。本发明利用细粉体对粗粉体颗粒之间的孔隙部分进行填充，减少粉末层表面的粗糙度，有效提高了3D打印粉体的铺粉质量，因此具有更好的粉体稳定性；所述混合粉体在粉末床上具有很高的堆积密度，从而获取更高的打印生坯密度，显著提升打印件的最终烧结致密度和力学性能。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114535596 A (43)申请公布日 2022.05.27 (21)申请号 202210234952.4 B22F 3/10 (2006.01) B22F 1/052 (2022.01) (22)申请日 2022.03.09 B33Y 10/00 (2015.01) (71)申请人 广东金瓷三维技术有限公司 B33Y 40/20 (2020.01) 地址 528216 广东省佛山市南海区丹灶镇 丹灶物流中心利众路8号C2栋-3 申请人 四川卓华增材制造有限责任公司　 广东峰华卓立科技股份有限公司 (72)发明人 梁旭浩　孟晓燕　邓欣　刘金洋　 屈志　金枫　闫国栋　 (51)Int.Cl. B22F 10/14 (2021.01) B33Y 70/00 (2020.01) B33Y 70/10 (2020.01) B22F 1/12 (2022.01) B22F 10/64 (2021.01) B22F 10/62 (2021.01) 权利要求书1页 说明书13页 (54)发明名称 一种用于3D打印的混合粉体及3D打印方法 (57)摘要

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