一种多晶硅棒破碎装置及其破碎方法2025

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(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116943830 A (43)申请公布日 2023.10.27 (21)申请号 202311072814.1 (22)申请日 2023.08.24 (71)申请人 江苏鑫华半导体科技股份有限公司 地址 221000 江苏省徐州市经济技术开发 区杨山路66号 (72)发明人 韩秀娟　孙彬　吴锋　徐玲锋　 闫家强　 (74)专利代理机构 北京锦信诚泰知识产权代理 有限公司 11813 专利代理师 倪青华 (51)Int.Cl. B02C 19/06 (2006.01) B02C 19/18 (2006.01) 权利要求书2页 说明书5页 附图7页 (54)发明名称 一种多晶硅棒破碎装置及其破碎方法 (57)摘要 本发明涉及多晶硅生产技术领域，尤其涉及 一种多晶硅棒破碎装置及其破碎方法，通过将多 晶硅棒加热‑急冷处理，使硅棒获得晶间应力产 生裂缝；再将产生裂缝的硅棒固定在固定座上， 通过驱动机构将破碎装置套于硅棒上，借助外部 供气组件使第一气囊和第二气囊充气后包围的 硅棒区域即为待破碎的区域；气压脉冲设备运 行，在极短的时间内向顶罩内鼓入高压洁净供 气，形成气压脉冲，灌入硅棒裂缝中 ，将裂缝冲 开，进而将硅棒破碎。本发明采用的破碎装置能 够减少硅料与人的接触 ，进而避免硅料受到污 染；且破碎过程不需借助机械破碎，减少了杂质 A 离子的引入；利用高压脉冲冲击，灌入硅棒裂缝， 0 将其冲开，同