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发明

一种微发泡模压倒角轻质SPC地板及其制备工艺

2023-06-07 22:17:52 发布于四川 22
  • 申请专利号：CN202211597775.2
  • 公开（公告）日：2024-09-24
  • 公开（公告）号：CN115742506A
  • 申请人：无锡市博大竹木业有限公司
摘要：本发明公开一种微发泡模压倒角轻质SPC地板及其制备工艺，属于复合材料制备技术领域，包括SPC基材，所述SPC基材包括热塑性高分子树脂50‑60份、石粉35‑50份、所述微发泡剂1‑4份和所述助剂3‑9份，所述微发泡剂为包覆有聚酯铵盐的碳纳米片微球；本发明以聚酯铵盐为发泡体，通过碳纳米片组装的中空微球进行负载，发泡时聚酯铵盐热酰亚胺化生成的聚酰亚胺，同时将所述碳纳米片挤压嵌插在微发泡剂的泡孔附近，进而弥补由发泡导致的力学性能下降。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 115742506 A (43)申请公布日 2023.03.07 (21)申请号 202211597775.2 B32B 33/00 (2006.01) E04F 15/02 (2006.01) (22)申请日 2022.12.14 E04F 15/10 (2018.01) (71)申请人 无锡市博大竹木业有限公司 E04F 15/18 (2006.01) 地址 214235 江苏省无锡市宜兴市太华镇 E04F 15/20 (2006.01) 工业A区 C08L 27/06 (2006.01) (72)发明人 孙国强　 C08L 79/08 (2006.01) C08K 3/013 (2006.01) (74)专利代理机构 宜兴市兴宇知识产权代理事 C08K 9/10 (2006.01)

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