一种全自动软对硬贴合机及其贴合工艺
- 申请专利号:CN202210080210.0
- 公开(公告)日:2024-07-02
- 公开(公告)号:CN114545666A
- 申请人:深圳市易天自动化设备股份有限公司
专利内容
(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114545666 A (43)申请公布日 2022.05.27 (21)申请号 202210080210.0 (22)申请日 2022.01.24 (71)申请人 深圳市易天自动化设备股份有限公 司 地址 518104 广东省深圳市宝安区沙井街 道大王山社区西部工业区第一幢 (72)发明人 高军鹏 康宏刚 吴天才 (51)Int.Cl. G02F 1/13 (2006.01) B65G 47/91 (2006.01) B65G 47/74 (2006.01) B65B 69/00 (2006.01) 权利要求书3页 说明书8页 附图11页 (54)发明名称 一种全自动软对硬贴合机及其贴合工艺 (57)摘要 本发明公开了一种全自动软对硬贴合机及 其贴合工艺,包括LCD上料平台、贴合机构、OCA上 料机构、OCA搬移检测机构、第一撕膜机构及第二 撕膜机构,LCD上料平台水平设置于机台的一侧; 贴合机构架设在LCD上料平台上;OCA上料机构设 置于机台的另一侧,并上下层叠储存有至少两片 OCA;OCA搬移检测机构架设在OCA上料机构上方; 第一撕膜机构设置于贴合机构下方,用于对贴合 机构吸取的OCA底面撕膜;第二撕膜机构架设在 LCD上料平台上,并位于贴合机构的侧部。本发明 采用OCA贴附至LCD表面避免异形盖板贴附不平 整问题,同时实现了LCD自动上料、OCA自动上料、 A 搬移中转检测、自动撕底膜、OCA自动贴合及自动