发明

一种高精密激光盲孔的加工方法2024

2024-01-30 07:19:59 发布于四川 17
  • 申请专利号:CN202311638949.X
  • 公开(公告)日:2024-01-26
  • 公开(公告)号:CN117460167A
  • 申请人:大连崇达电路有限公司
摘要:本发明公开了一种高精密激光盲孔的加工方法,包括以下步骤:提供一具有若干单元板且还未经过机械钻孔的生产板,且在单元板中制作内层线路时,根据激光盲孔的孔底所对应的内层线路层,一并在该内层线路层的单元板四角处均制作出靶标;在生产板上贴膜,通过曝光和显影在每一单元板上对应激光盲孔的位置处均形成钻孔图案;通过蚀刻去除钻孔图案处的铜层,形成开窗,而后退膜;使用激光在对应靶标的位置处进行钻孔,以显露出内层的靶标;分别以每一单元板四角处的靶标作为定位,通过激光在每一单元板的开窗处进行控深钻孔,以形成盲孔。本发明方法解决了因天窗实际位置偏移与光轴偏差过大导致激光孔形不良、可靠性差、安全性低等一系列品质问题。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117460167 A (43)申请公布日 2024.01.26 (21)申请号 202311638949.X (22)申请日 2023.12.01 (71)申请人 大连崇达电路有限公司 地址 111600 辽宁省大连市经济技术开发 区光明西街11-2号-1-3层 (72)发明人 纪龙江  (74)专利代理机构 深圳市精英专利事务所 44242 专利代理师 巫苑明 (51)Int.Cl. H05K 3/00 (2006.01) H05K 3/06 (2006.01) H05K 3/28 (2006.01) 权利要求书1页 说明书4页 附图1页 (54)发明名称 一种高精密激光盲孔的加工方法 (57)摘要 本发明公开了一种高精密激光盲孔的加工 方法,包括以下步骤:提供一具有若干单元板且 还未经过机械钻孔的生产板,且在单元板中制作 内层线路时,根据激光盲孔的孔底所对应的内层 线路层,一并在该内层线路层的单元板四角处均 制作出靶标;在生产板上贴膜,通过曝光和显影 在每一单元板上对应激光盲孔的位置处均形成 钻孔图案;通过蚀刻去除钻孔图案处的铜层,形 成开窗,而后退膜;使用激光在对应靶标的位置 处进行钻孔,以显露出内层的靶标;分别以每一 单元板四角处的靶标作为定位,通过激光在每一 单元板的开窗处进行控深钻孔,以形成盲孔。本 A 发明方法解决了因天窗实际位置偏移与光轴偏 7 差过大导致激光孔形不良、可靠性

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