一种自动打孔方法、装置、电子设备和存储介质

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(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116347773 A (43)申请公布日 2023.06.27 (21)申请号 202310370731.4 (22)申请日 2023.04.07 (71)申请人 三微电子科技（苏州）有限公司 地址 215000 江苏省苏州市中国(江苏)自 由贸易试验区苏州片区苏州工业园区 金鸡湖大道99号苏州纳米城东北区35 幢 (72)发明人 杨强　尹朝卿　李利民　杨浩　 (74)专利代理机构 北京品源专利代理有限公司 11332 专利代理师 孟金喆 (51)Int.Cl. H05K 3/00 (2006.01) 权利要求书2页 说明书10页 附图4页 (54)发明名称 一种自动打孔方法、装置、电子设备和存储 介质 (57)摘要 本发明公开了一种自动打孔方法、装置、电 子设备和存储介质，自动打孔方法包括：获取用 户输入的自定义打孔属性和当前编辑的PCB板尺 寸，并计算出PCB板上所有的预打孔位置；获取当 前PCB板上涉及的所有网络属性，并记录网络属 性为GND时对应的特征值；根据计算出的PCB板上 所有的预打孔位置，判断该PCB板的每一预打孔 位置在避障判定范围内是否存在其他元器件；如 果存在，则跳过当前预打孔位置，对下一预打孔 位置进行判断 ；如果不存在，将用户输入的自定 义打孔属性赋予当前预打孔位置，并将所述特征 A 值存入当前预打孔位置对应的自定义数据单元 3 中；根据每一自定义数据单