半导体装置和用于改进的天线测试的方法2025

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(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117783696 A (43)申请公布日 2024.03.29 (21)申请号 202310783865.9 (22)申请日 2023.06.29 (30)优先权数据 17/935840 2022.09.27 US (71)申请人 JCET 星科金朋韩国有限公司 地址 韩国仁川市 (72)发明人 宋镇赫　南德祐　徐永恩　 (74)专利代理机构 中国专利代理(香港)有限公 司 72001 专利代理师 申屠伟进　吕传奇 (51)Int.Cl. G01R 29/10 (2006.01) H04B 17/00 (2015.01) G01R 29/08 (2006.01) 权利要求书2页 说明书4页 附图5页 (54)发明名称 半导体装置和用于改进的天线测试的方法 (57)摘要 本公开涉及半导体装置和用于改进的天线 测试的方法。通过将封装内天线(AiP)模块安放 在测试天线下方来测试半导体装置。利用AiP模 块的第一天线传送第一信号。测试天线被移动到 第一信号的功率输出峰值。利用AiP模块的第二 天线传送第二信号。在测试天线的第二方向轴保 持静态的同时，测试天线沿着第一方向轴从第一 信号的功率输出峰值被移动到第二信号的功率 输出峰值。在测试天线处于第一信号的功率输出 峰值的同时测试AiP模块的第一天线。在测试天 线处于第二信号的功率输出峰值的同时测试AiP 模块的第二天线。 A 6 9 6 3 8