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PCT发明

晶片级封装件和制造方法

2023-05-28 12:02:42 发布于四川 1
  • 申请专利号：CN201980037782.7
  • 公开（公告）日：2024-07-02
  • 公开（公告）号：CN112262100A
  • 申请人：RF360新加坡私人有限公司
摘要：一种晶片级封装件包括具有第一表面的功能晶片、连接到第一表面上布置的器件焊盘的器件结构。具有内表面和外表面的盖晶片利用内表面被键合到功能晶片的第一表面。围绕器件结构的框架结构被布置在功能晶片与盖晶片之间。连接柱将第一表面上的器件焊盘连接到内表面上的内部盖焊盘。导电过孔被引导穿过盖晶片，连接盖晶片的内表面上的内部盖焊盘和外表面上的封装焊盘。

专利内容

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112262100 A (43)申请公布日 2021.01.22 (21)申请号 201980037782.7 (74)专利代理机构 北京市金杜律师事务所 11256 (22)申请日 2019.04.16 代理人 张曦 (30)优先权数据 (51)Int.Cl. 102018113218.2 2018.06.04 DE B81B 7/00 (2006.01) (85)PCT国际申请进入国家阶段日 B81C 1/00 (2006.01) 2020.12.03 (86)PCT国际申请的申请数据 PCT/EP2019/059777 2019.04.16 (87)PCT国际申请的公布数据 WO2019/233667 EN 2019.12.12 (71)申请人 RF360欧洲有限责任公司 地址 德国慕尼黑 (72)发明人 M ·席贝尔　 权利要求书2页 说明书8页 附图5页

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