芯片焊接装置及加工系统2024

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 220806004 U (45)授权公告日 2024.04.19 (21)申请号 202321769134.0 (22)申请日 2023.07.06 (73)专利权人 河北光兴半导体技术有限公司 地址 050000 河北省石家庄市高新区中山 东路931号 专利权人 北京盛达众安科技有限公司 (72)发明人 唐国峰　胡恒广　闫冬成　朱国发　 王世帅　杨勇　何丹　 (74)专利代理机构 北京鼎佳达知识产权代理事 务所(普通合伙) 11348 专利代理师 于海峰　刘铁生 (51)Int.Cl. B23K 37/04 (2006.01) B23K 37/00 (2006.01) B23K 101/36 (2006.01) 权利要求书2页 说明书9页 附图3页 (54)实用新型名称 芯片焊接装置及加工系统 (57)摘要 本公开提供一种芯片焊接装置及加工系统， 涉及半导体技术领域，包括：装置主体，装置主体 具有操作平台，用于承载芯片；升降装置，升降装 置沿第一方向滑动连接于装置主体，用于连接焊 接设备，第一方向是竖直方向；以及，夹持装置， 包括相对设置且沿第二方向滑动连接于装置主 体的一对夹持单元，且分别沿第三方向滑动连接 于升降装置朝向操作平台的一端，第二方向是水 平方向，第三方向分别与第一方向和第二方向形 成夹角；其中，升降装置能够驱动焊接设备下降 或上升