一种多层微结构仿生干黏附结构、模具及其制备方法2023

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116750712 A (43)申请公布日 2023.09.15 (21)申请号 202210051875.9 B82Y 40/00 (2011.01) C25D 1/10 (2006.01) (22)申请日 2022.01.17 (71)申请人 苏州苏大维格科技集团股份有限公 司 地址 215123 江苏省苏州市工业园区新昌 路68号 (72)发明人 邵仁锦　浦东林　张瑾　朱鹏飞　 陈林森　 (74)专利代理机构 上海波拓知识产权代理有限 公司 31264 专利代理师 蔡光仟 (51)Int.Cl. B82B 1/00 (2006.01) B82B 3/00 (2006.01) B82Y 30/00 (2011.01) 权利要求书2页 说明书7页 附图3页 (54)发明名称 一种多层微结构仿生干黏附结构、模具及其 制备方法 (57)摘要 一种多层微结构仿生干黏附结构、模具及其 制备方法，多层微结构仿生干黏附结构包括多个 多层微结构单元，每一所述多层微结构单元包括 底层的微米级柱体结构、中间层的微米级蘑菇头 结构，以及顶层的纳米阵列结构，其中纳米阵列 结构为纳米柱阵列结构或者纳米孔阵列结构。本 发明提供的多层微结构仿生干黏附结构