多形态微结构SiC-TiB2-Ti3SiC2强化的复合陶瓷及其制备方法和应用2025
- 申请专利号:CN202311206508.2
- 公开(公告)日:2025-05-27
- 公开(公告)号:CN117303906A
- 申请人:哈尔滨理工大学
专利内容
(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117303906 A (43)申请公布日 2023.12.29 (21)申请号 202311206508.2 (22)申请日 2023.09.19 (71)申请人 哈尔滨理工大学 地址 150080 黑龙江省哈尔滨市南岗区学 府路52号 (72)发明人 魏博鑫 王李卫 柏文龙 武钰龙 房文斌 (74)专利代理机构 哈尔滨市阳光惠远知识产权 代理有限公司 23211 专利代理师 姜欢欢 (51)Int.Cl. C04B 35/56 (2006.01) C04B 35/622 (2006.01) 权利要求书1页 说明书14页 附图2页 (54)发明名称 多形态微结构SiC-TiB -Ti SiC 强化的复合 2 3 2 陶瓷及其制备方法和应用 (57)摘要 多形态微结构SiC‑TiB ‑Ti SiC 强化的复合 2 3 2 陶瓷及其制备方法和应用。本发明属于超高温复 合陶瓷材料及其制备领域。本发明的目的是为了 解决现有的钛副族碳化物复合陶瓷抗弯强度和 断裂韧性无法进一步提高的技术问题。本发明方 法:将TiC、TiSi 、钛副族硼化物和TiH 粉体混 2 2 合,然后交替进行超声和球磨,得到复合粉体,烧 结后,即可得到复合陶瓷。本发明通过原位反
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