一种MEMS封装结构及其制作方法2024

专利内容

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113526453 A (43)申请公布日 2021.10.22 (21)申请号 202110807607.0 (22)申请日 2021.07.16 (71)申请人 芯知微（上海）电子科技有限公司 地址 201600 上海市松江区泖港镇中南路 32号 (72)发明人 蔺光磊　 (74)专利代理机构 北京思创大成知识产权代理 有限公司 11614 代理人 张立君 (51)Int.Cl. B81B 7/00 (2006.01) B81B 7/02 (2006.01) B81C 1/00 (2006.01) 权利要求书2页 说明书8页 附图4页 (54)发明名称 一种MEMS封装结构及其制作方法 (57)摘要 本发明提供一种MEMS封装结构及其制作方 法，器件晶圆，所述器件晶圆包括相对的第一表 面和第二表面，MEMS芯片，所述MEMS芯片键合于 所述器件晶圆上，所述MEMS芯片上形成有MEMS器 件和位于所述MEMS器件外侧的第一密封结构和 第一焊垫；所述器件晶圆上形成有第二密封结构 和第二焊垫，所述第一焊垫和第二焊垫之间形成 有电镀的导电凸块。通过在所述器件晶圆的表面 设置有第一密封结构与第一焊垫，且在MEMS芯片 的表面设置第二焊垫与第二密封结构，且第一密 封结构与第二密封结构相结合，形成密封结构， 使MEMS芯片在与器件晶圆相结合时，保证了其密 A 封性，可以达到各个传感元件的高效连通，同时