一种表面等离子体活化改善玻璃基板BCB键合的方法
- 申请专利号:CN202110324614.5
- 公开(公告)日:2023-10-31
- 公开(公告)号:CN113072037A
- 申请人:电子科技大学
专利内容
(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113072037 A (43)申请公布日 2021.07.06 (21)申请号 202110324614.5 (22)申请日 2021.03.26 (71)申请人 电子科技大学 地址 611731 四川省成都市高新区(西区) 西源大道2006号 (72)发明人 张继华 刘钟喆 陈宏伟 高莉彬 (74)专利代理机构 电子科技大学专利中心 51203 代理人 吴姗霖 (51)Int.Cl. B81C 3/00 (2006.01) 权利要求书1页 说明书4页 附图3页 (54)发明名称 一种表面等离子体活化改善玻璃基板BCB键 合的方法 (57)摘要 本发明提供一种基于表面等离子体活化改 善玻璃基板BCB键合的方法,属于三维集成封装 制备技术领域。该方法通过对烘干后的BCB胶表 面进行低温氩等离子体活化处理,增加烘干后 BCB胶的表面活性,采用本发明方法拓宽了常规 烘干时间的上限,提高了表面BCB的活性与表面 清洁度,并且键合有效面积相对于表面等离子体 处理前有较大提高,降低了键合后失效的概率。 A 7 3 0 2 7 0 3 1 1 N C CN 113072037 A 权 利 要 求 书 1/1页 1.一种表面等离子体活化改善玻璃基板BCB键合的方法,其特征在于,包括以下步骤: 步骤1.依次用去
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