一种表面等离子体活化改善玻璃基板BCB键合的方法

专利内容

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113072037 A (43)申请公布日 2021.07.06 (21)申请号 202110324614.5 (22)申请日 2021.03.26 (71)申请人 电子科技大学 地址 611731 四川省成都市高新区（西区） 西源大道2006号 (72)发明人 张继华　刘钟喆　陈宏伟　高莉彬　 (74)专利代理机构 电子科技大学专利中心 51203 代理人 吴姗霖 (51)Int.Cl. B81C 3/00 (2006.01) 权利要求书1页 说明书4页 附图3页 (54)发明名称 一种表面等离子体活化改善玻璃基板BCB键 合的方法 (57)摘要 本发明提供一种基于表面等离子体活化改 善玻璃基板BCB键合的方法，属于三维集成封装 制备技术领域。该方法通过对烘干后的BCB胶表 面进行低温氩等离子体活化处理，增加烘干后 BCB胶的表面活性，采用本发明方法拓宽了常规 烘干时间的上限，提高了表面BCB的活性与表面 清洁度，并且键合有效面积相对于表面等离子体 处理前有较大提高，降低了键合后失效的概率。 A 7 3 0 2 7 0 3 1 1 N C CN 113072037 A 权　利　要　求　书 1/1页 1.一种表面等离子体活化改善玻璃基板BCB键合的方法，其特征在于，包括以下步骤： 步骤1.依次用去