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发明

用于LED半导体器件固晶作业中的点胶方法、装置及设备2024

2024-06-01 08:10:14 发布于四川 4
  • 申请专利号：CN202410524098.4
  • 公开（公告）日：2024-07-09
  • 公开（公告）号：CN118080292A
  • 申请人：深圳市中顺半导体照明有限公司
摘要：本发明涉及半导体器件封装技术领域，尤其涉及一种用于LED半导体器件固晶作业中的点胶方法、装置及设备。本发明的方法包括：根据待固晶的LED支架的类型确定用于点胶的胶水类型；根据所述LED支架的尺寸和待固晶的LED半导体器件的面积确定点胶的预设胶量和胶滴的预期形状、预期分布和预期大小；根据胶水的预期形状和预期大小确定点胶头的类型；根据胶水的预期形状、预期大小、预期分布、点胶头的类型和点胶效率确定预设点胶速度；按照预设胶量和预设点胶速度进行预点胶；根据预点胶效果调整点胶参数；根据调整后的点胶参数控制点胶装置进行点胶作业。本发明可以提高固晶点胶的效果和生产效率。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 118080292 A (43)申请公布日 2024.05.28 (21)申请号 202410524098.4 H01L 33/48 (2010.01) (22)申请日 2024.04.29 (71)申请人 深圳市中顺半导体照明有限公司 地址 518000 广东省深圳市坪山区龙田街 道老坑社区锦绣中路19号美讯数码科 技厂区1号厂房A201、C201 (72)发明人 刘文军　谭亮　朱富斌　邓文峰　 汤俞　 (74)专利代理机构 成都恪睿信专利代理事务所 (普通合伙) 51303 专利代理师 陈兴强　张竞 (51)Int.Cl. B05D 1/26 (2006.01) B05C 5/02 (2006.01) B05C 11/10 (2006.01) 权利要求书3页 说明书13页 附图9页 (54)发明名称 用于LED半导体器件固晶作业中的点胶方 法、装置及设备 (57)摘要 本发明涉及半导体器件封装技术领域，尤其 涉及一种用于LED半导体器件固晶作业中的点胶 方法、装置及设备。本发明的方法包括：根据待固 晶的LED支架的类型确定用于点胶的胶水类型； 根据所述LED支架的尺寸和待固晶的LED半导体 器件的面积确定点胶的预设胶量和胶滴的预期 形状、预期分布和预期大小；根据胶水的预期形 状和预期大小确定点胶头的类型；

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