一种有序化组装方法与应用

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(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116281848 A (43)申请公布日 2023.06.23 (21)申请号 202211532321.7 (22)申请日 2022.12.01 (71)申请人 浙江大学 地址 310058 浙江省杭州市西湖区余杭塘 路866号 (72)发明人 柏浩　王耀光　高微微　赵妮芳　 王梦宁　吴雅恬　 (74)专利代理机构 杭州君锐达知识产权代理有 限公司 33544 专利代理师 黄欢娣 (51)Int.Cl. B82B 3/00 (2006.01) B82Y 30/00 (2011.01) B82Y 40/00 (2011.01) 权利要求书1页 说明书10页 附图8页 (54)发明名称 一种有序化组装方法与应用 (57)摘要 本发明公开了一种凝胶化诱导有序组装方 法。该方法基于组装基底与组装基元之间的静电 作用，实现组装基元的有序化组装。具体的，将可 以释放带电粒子的基底置于组装液中，得到有序 化组装的材料；所述组装液包括组装基元，所述 组装基元可与所述带电粒子形成静电作用。进一 步的，本发明还基于凝胶诱导取向进一步提高组 装材料的取向度。本发明简便地实现了纳米材料 有序组装制备、微观结构控制，并实现了以复杂 形状和多种材质的基底为模板制备多种形态和 功能的纳米复合材料。 A 8 4 8 1 8 2 6 1 1 N C CN 116281848 A