用于薄片式传感器敏感芯体的悬梁式装配装置与装配方法2025

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117207126 A (43)申请公布日 2023.12.12 (21)申请号 202311408707.1 (22)申请日 2023.10.27 (71)申请人 厦门大学 地址 361000 福建省厦门市思明南路422号 (72)发明人 薛晨阳　海振银　苏智轩　陈越　 (74)专利代理机构 厦门市首创君合专利事务所 有限公司 35204 专利代理师 李森宝 (51)Int.Cl. B25B 27/00 (2006.01) 权利要求书3页 说明书6页 附图5页 (54)发明名称 用于薄片式传感器敏感芯体的悬梁式装配 装置与装配方法 (57)摘要 本发明提供了一种用于薄片式传感器敏感 芯体的悬梁式装配装置和装配方法，包括悬梁式 工装和两个T型工装；所述悬梁式工装包括第一 工装装配平面和至少一悬臂梁，所述第一工装装 配平面包括至少一第一工装装配凹槽；所述T型 工装可操作地移动并选择性地固定在所述悬臂 梁上，所述T型工装的下端设置有一工装压块；所 述悬梁式装配装置还包括凸台工装；所述凸台工 装包括凸台工装凹槽；所述凸台工装与所述悬梁 式工装抵接时，所述凸台工装装配平面和第一工 装装配平面齐平，且所述凸台工装凹槽和第一工 A 装装配凹槽沿轴向对接。应用本技术方案能够有 6 效地提升薄片式传感器敏感芯体的装配精度和 2 1 7 装配效率，操作十分便捷。 0 2 7 1 1 N C CN 117207126 A