发明

薄膜热敏打印头及其制作方法2025

2024-06-01 08:00:57 发布于四川 3
  • 申请专利号:CN202410237203.6
  • 公开(公告)日:2025-09-26
  • 公开(公告)号:CN118082384A
  • 申请人:山东华菱电子股份有限公司
摘要:本发明涉及热敏打印头制造技术领域,具体的说是一种工艺合理,能够显著改善打印头中耐腐蚀性能、耐高温性能,且降低其热应力,从而有效提升产品品质及使用寿命的薄膜热敏打印头及其制作方法,其特征在于,所述导线电极采用铝纳米层和铝基合金纳米层层叠交替组成,且最上层和最下层都为铝纳米层,所述铝基合金纳米层中含有铝、铜、铬和锆,其中铜的占铝基纳米层质量百分比不超过5%,铬和锆占铝基纳米层质量百分比不超过1%,与现有技术相比,具有抗热迁移、结合力好、耐腐蚀、低热应力等性能,有利于提升热敏打印头产品品质和使用寿命。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 118082384 A (43)申请公布日 2024.05.28 (21)申请号 202410237203.6 (22)申请日 2024.03.01 (71)申请人 山东华菱电子股份有限公司 地址 264209 山东省威海市火炬高技术产 业开发区科技路181号 (72)发明人 孙华刚 朱丽娜 周长城 孙春水  张东娜 王夕炜 永野真一郎  (74)专利代理机构 威海科星专利事务所 37202 专利代理师 初姣姣 (51)Int.Cl. B41J 2/335 (2006.01) C23C 14/35 (2006.01) C23C 14/18 (2006.01) C23C 14/58 (2006.01) C22C 21/12 (2006.01) 权利要求书1页 说明书4页 附图3页 (54)发明名称 薄膜热敏打印头及其制作方法 (57)摘要 本发明涉及热敏打印头制造技术领域,具体 的说是一种工艺合理,能够显著改善打印头中耐 腐蚀性能、耐高温性能,且降低其热应力,从而有 效提升产品品质及使用寿命的薄膜热敏打印头 及其制作方法,其特征在于,所述导线电极采用 铝纳米层和铝基合金纳米层层叠交替组成,且最 上层和最下层都为铝纳米层,所述铝基合金纳米 层中含有铝、铜、铬和锆,其中铜的占铝基纳米层 质量百分比不超过5%,铬和锆占铝基纳米层质 量百分比不超过1%,与现有技术相比,具有抗热

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