有机膜形成用组合物、半导体装置制造用基板、有机膜形成方法、图案形成方法、及聚合物
- 申请专利号:CN202010637312.9
- 公开(公告)日:2024-10-29
- 公开(公告)号:CN112180686A
- 申请人:信越化学工业株式会社
专利内容
(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112180686 A (43)申请公布日 2021.01.05 (21)申请号 202010637312.9 G03F 1/76 (2012.01) (22)申请日 2020.07.03 (30)优先权数据 2019-125740 2019.07.05 JP (71)申请人 信越化学工业株式会社 地址 日本东京都 (72)发明人 郡大佑 泽村昂志 新井田惠介 橘诚一郎 渡边武 荻原勤 (74)专利代理机构 北京林达刘知识产权代理事 务所(普通合伙) 11277 代理人 刘新宇 李茂家 (51)Int.Cl. G03F 7/11 (2006.01) H01L 21/027 (2006.01) G03F 1/56 (2012.01) 权利要求书5页 说明书56页 附图3页 (54)发明名称 数6~80的2价有机基团。 有机膜形成用组合物、半导体装置制造用基 板、有机膜形成方法、图案形成方法、及聚合物 (57)摘要 本发明涉及有机膜形成用组合物、半导体装 置制造用基板、有机膜形成方法、图案形成方法、 及聚合物。本发明的课题为提供可形成不仅在钝 性气体中的成膜条件仍会固化,耐热性、形成于 基板的图案的填埋、平坦化特性优良,而且升华 物少且对基板的成膜性良好的有机膜的聚合物、