一种降低半球谐振子端面崩边的超精密磨削加工方法2026
- 申请专利号:CN202410355681.7
- 公开(公告)日:2026-02-03
- 公开(公告)号:CN118081602A
- 申请人:哈尔滨工业大学
专利内容
(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 118081602 A (43)申请公布日 2024.05.28 (21)申请号 202410355681.7 B24B 55/04 (2006.01) B24B 1/00 (2006.01) (22)申请日 2024.03.27 (71)申请人 哈尔滨工业大学 地址 150001 黑龙江省哈尔滨市南岗区西 大直街92号 (72)发明人 陈明君 秦彪 刘赫男 程健 吴春亚 (74)专利代理机构 黑龙江立超同创知识产权代 理有限责任公司 23217 专利代理师 杨立超 (51)Int.Cl. B24B 35/00 (2006.01) B24B 41/02 (2006.01) B24B 41/04 (2006.01) B24B 47/20 (2006.01) 权利要求书2页 说明书7页 附图6页 (54)发明名称 一种降低半球谐振子端面崩边的超精密磨 削加工方法 (57)摘要 本发明提供一种降低半球谐振子端面崩边 的超精密磨削加工方法,涉及超精密加工技术领 域,为解决在半球谐振子唇缘倒角加工过程中, 易出现无法完全去除倒角区域的亚表面损伤,或 者产生崩边的问题。本发明在半球谐振子的超精 密磨削加工的倒角处理过程中,包括根据半球谐
原创力.专利