适于PCB上安装电声元件的方法及电声元件结构

专利内容

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112700759 A (43)申请公布日 2021.04.23 (21)申请号 201911012997.1 (22)申请日 2019.10.23 (71)申请人 音赐股份有限公司 地址 中国台湾桃园市 (72)发明人 马格努斯 伯格伦　 · 安德斯 诺德兰德　吕垚村　 · (74)专利代理机构 北京科龙寰宇知识产权代理 有限责任公司 11139 代理人 李林 (51)Int.Cl. G10K 9/122(2006.01) H05K 5/00(2006.01) H04R 9/02(2006.01) H04R 9/06(2006.01) 权利要求书2页 说明书6页 附图6页 (54)发明名称 适于PCB上安装电声元件的方法及电声元件 结构 (57)摘要 本发明提供一种适于PCB上安装电声元件的 方法及电声元件结构，以改善传统电声元件因回 流焊炉的高温烘烤作用而影响其电气特性的问 题，包括分离建构该电声元件的一器壳，该器壳 包含一壳座与一基座，该壳座内安装多个发声组 件，且该基座上安装至少二导电端子，粘着该基 座与PCB，令该基座上的导电端子与该PCB上的至 少二接点在一回流焊炉内相互粘着而电性连接， 随即