一种光接收组件封装结构2024

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117111229 A (43)申请公布日 2023.11.24 (21)申请号 202310956621.6 (22)申请日 2023.08.01 (71)申请人 NANO科技（北京）有限公司 地址 100080 北京市海淀区永丰路9号院2 号楼4层101 (72)发明人 段彦辉　赵嘉辛　蔡鹏飞　 (51)Int.Cl. G02B 6/42 (2006.01) 权利要求书1页 说明书4页 附图2页 (54)发明名称 一种光接收组件封装结构 (57)摘要 本发明公开一种光接收组件封装结构，包 括：中部基板、顶部基板、光解复用器、透镜组以 及探测器阵列；中部基板的上表面开设高度依次 升高的第一台阶、第二台阶及第三台阶，顶部基 板设置于第一台阶上，探测器阵列设置于顶部基 板的内侧端面，透镜组设置于第二台阶上，光解 复用器设置于第三台阶上，自光解复用器输出的 准直光通过透镜组聚焦到探测器阵列的有源区。 无需进行光路旋转，可有效降低耦合难度，并提 高生产良率与光电耦合效率；采用半导体集成封 装，结构布置更加合理；通过光解复用器，可以实 现多波长接收，扩大了信息容量；槽孔、缺口及倒 A 角的结构设计提升点胶操作效率，加强基板粘合 9 强度，从而提高光接收组件的稳定度与可靠性。 2 2 1 1 1 7 1 1 N C CN 117111229 A 权　利　要　求　书 1/1页