一种集成散热器的滤波器封装结构2023

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 219780113 U (45)授权公告日 2023.09.29 (21)申请号 202321324221.5 (22)申请日 2023.05.29 (73)专利权人 升新高科技（南京）有限公司 地址 211800 江苏省南京市浦口区江浦街 道浦滨路320号科技创新总部大厦906 室 (72)发明人 申中国　罗志耀　宝荐　王栋晗　 (74)专利代理机构 南京苏博知识产权代理事务 所(普通合伙) 32411 专利代理师 邹宇峰 (51)Int.Cl. H03H 1/00 (2006.01) H05K 7/20 (2006.01) 权利要求书1页 说明书3页 附图1页 (54)实用新型名称 一种集成散热器的滤波器封装结构 (57)摘要 本实用新型涉及半导体封装技术领域，具体 公开了一种集成散热器的滤波器封装结构，包括 封装板、信号bump凸块、细长条bump凸块、非滤波 器芯片、滤波器芯片、高粘度胶、被动元件、塑封 层、导热胶和散热片，每个信号bump凸块分别集 成于封装板的上端，多个细长条bump凸块分别集 成于封装板的上端，非滤波器芯片集成于多个信 号bump凸块和多个细长条bump凸块的上端，滤波 器芯片集成于封装板的上端，高粘度胶设置于封 装板的上端，高粘度胶、封装板和滤波器芯片构 成空腔，被动元件集成于封装板的上端，塑封层 集成于封装板的上端。增强了芯片向上散热能 U 力，改善了非滤波器芯片