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发明

一种电镀前预湿方法

2023-06-14 12:57:16 发布于四川 1
  • 申请专利号：CN201911405114.3
  • 公开（公告）日：2025-03-21
  • 公开（公告）号：CN113122891A
  • 申请人：盛美半导体设备（上海）股份有限公司
摘要：本发明提供一种电镀前预湿方法，包括以下步骤：根据产品类型配置真空压力值及喷淋液压力值；获取所述真空压力值及所述喷淋液压力值，并根据所述真空压力值控制真空泵工作以达到所述真空压力值，根据所述喷淋液压力值控制液压调节装置以达到所述喷淋液压力值；驱动晶圆载台以预设转速旋转，并停止抽真空；打开所述喷液管路的喷液阀门以对晶圆进行预设时间的喷淋预湿；打开进气阀直至所述预湿腔体内达到预设气压值；将所述晶圆传送至电镀腔体内。本发明能够有效的解决不同深宽比及不同线宽对预湿压力的要求，提高电镀前预湿效果，有利于改善后续电镀层与种子层之间的结合，并防止光刻胶受损导致电镀层互连形成短路，从而提升电镀后良率。

专利内容

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113122891 A (43)申请公布日 2021.07.16 (21)申请号 201911405114.3 H01L 21/67(2006.01) (22)申请日 2019.12.31 (71)申请人 盛美半导体设备（上海）股份有限公 司 地址 201203 上海市浦东新区中国（上海） 自由贸易试验区蔡伦路1690号第4幢 (72)发明人 贾照伟　余齐兴　王坚　王晖　 (74)专利代理机构 上海光华专利事务所(普通 合伙) 31219 代理人 刘星 (51)Int.Cl. C25D 5/00(2006.01) C25D 7/12(2006.01) C25D 17/00(2006.01) H01L 21/48(2006.01) 权利要求书1页 说明书8页 附图5页 (54)发明名称 一种电镀前预湿方法 (57)摘要 本发明提供一种电镀前预湿方法，包括以下 步骤：根据产品类型配置真空压力值及喷淋液压 力值；获取所述真空压力值及所述喷淋液压力 值，并根据所述真空压力值控制真空泵工作以达 到所述真空压力值，根据所述喷淋液压力值控制 液压调节装置以达到所述喷淋液压力值；驱动晶 圆载台以预设转速旋转，并停止抽真空；打开所

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