发明

一种极片高速切割装置及方法

2023-07-21 07:14:16 发布于四川 0
  • 申请专利号:CN202310404648.4
  • 公开(公告)日:2024-07-30
  • 公开(公告)号:CN116441746A
  • 申请人:深圳市星特科技有限公司
摘要:本发明公开了一种极片高速切割装置及方法,包括沿极片料带传送的方向依次布置于机架上的输入辊、上激光切割机构、下激光切割机构和输出辊,下激光切割机构用于切割极片料带的直线轨迹,上激光切割机构用于切割极片料带的弧线轨迹,直线轨迹和弧线轨迹围成极片料带的切割轨迹。本发明采用上述极片高速切割装置及方法,通过采用上激光切割机构和下激光切割机构相互配合的双激光切割结构,同时切割,提高了切割效率。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116441746 A (43)申请公布日 2023.07.18 (21)申请号 202310404648.4 (22)申请日 2023.04.17 (71)申请人 深圳市星特科技有限公司 地址 518100 广东省深圳市宝安区燕罗街 道罗田社区龙山八路2号J栋厂房整套 (72)发明人 请求不公布姓名  (74)专利代理机构 北京知艺互联知识产权代理 有限公司 16137 专利代理师 孟晨光 (51)Int.Cl. B23K 26/38 (2014.01) B23K 26/70 (2014.01) B23K 26/06 (2014.01) B23K 26/142 (2014.01) 权利要求书2页 说明书4页 附图3页 (54)发明名称 一种极片高速切割装置及方法 (57)摘要 本发明公开了一种极片高速切割装置及方 法,包括沿极片料带传送的方向依次布置于机架 上的输入辊、上激光切割机构、下激光切割机构 和输出辊,下激光切割机构用于切割极片料带的 直线轨迹,上激光切割机构用于切割极片料带的 弧线轨迹,直线轨迹和弧线轨迹围成极片料带的 切割轨迹。本发明采用上述极片高速切割装置及 方法,通过采用上激光切割机构和下激光切割机 构相互配合的双激光切割结构,同时切割,提高 了切割效率。 A 6 4 7 1 4 4 6 1 1 N C CN 116441746 A

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