半导体集成电路及半导体存储装置2024

专利内容

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113658621 A (43)申请公布日 2021.11.16 (21)申请号 202110074377.1 (22)申请日 2021.01.20 (30)优先权数据 2020-079147 2020.04.28 JP (71)申请人 铠侠股份有限公司 地址 日本东京 (72)发明人 清水优　井上谕　藤沢公　 高田由美　 (74)专利代理机构 北京律盟知识产权代理有限 责任公司 11287 代理人 杨林勳 (51)Int.Cl. G11C 7/12 (2006.01) G11C 7/18 (2006.01) G11C 8/14 (2006.01) 权利要求书1页 说明书11页 附图12页 (54)发明名称 半导体集成电路及半导体存储装置 (57)摘要 本发明的一实施方式提供一种能够将数据 信号从输入电路恰当地传送到后段电路的半导 体集成电路及半导体存储装置。根据一实施方 式，提供一种具有输入电路的半导体集成电路。 输入电路具有第1放大器及第2放大器。第2放大 器电连接于第1放大器。第2放大器具有第1晶体 管、第2晶体管、第3晶体管、第4晶体管及时间常 数附加电路。第1晶体管的栅极电连接于第1放大 器的第1节点。第2晶体管的栅极电连接于第1放 大器的第2节点。第3晶体管配置在第1晶体管的 漏极侧。第4晶体管配置在第2晶体管的漏极侧。 时间常数附加电路电