具有片上惠斯通电桥的微热导检测器及其制备方法2025
- 申请专利号:CN202311814821.4
- 公开(公告)日:2025-05-09
- 公开(公告)号:CN117783402A
- 申请人:中国科学院上海微系统与信息技术研究所
专利内容
(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117783402 A (43)申请公布日 2024.03.29 (21)申请号 202311814821.4 (22)申请日 2023.12.26 (71)申请人 中国科学院上海微系统与信息技术 研究所 地址 200050 上海市长宁区长宁路865号 (72)发明人 冯飞 陈泊鑫 (74)专利代理机构 上海光华专利事务所(普通 合伙) 31219 专利代理师 余明伟 (51)Int.Cl. G01N 30/66 (2006.01) 权利要求书2页 说明书11页 附图10页 (54)发明名称 具有片上惠斯通电桥的微热导检测器及其 制备方法 (57)摘要 本发明提供一种具有片上惠斯通电桥的微 热导检测器及其制备方法,在基板中集成了导电 连接件,用于替代外接引线,减少了外接引线产 生的接触电阻,减少了检测器的噪声干扰,提高 了检测器的信噪比,从而降低了检测器的检测 限,且对外仅提供四个焊盘接口,方便器件的使 用。 A 2 0 4 3 8 7 7 1 1 N C CN 117783402 A 权 利 要 求 书 1/2页 1.一种具有片上惠斯通电桥的微热导检测器,其特征在于,所述微热导检测器包括: 基板,所述基板中设置有参考微沟道及测量微沟道; 热敏电阻,所述热敏电阻包括通过支撑结构悬挂于所述测量微沟道
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