实用新型

一种可用于半导体单片清洗机腔室中测量风速的装置

2023-03-20 08:28:40 发布于四川 0
  • 申请专利号:CN202222995585.8
  • 公开(公告)日:2023-03-17
  • 公开(公告)号:CN218638161U
  • 申请人:至微半导体(上海)有限公司
摘要:本实用新型公开了一种可用于半导体单片清洗机腔室中测量风速的装置,涉及到半导体加工单片清洗技术领域,包括夹持模组和风速仪,风速仪设于夹持模组上,夹持模组包括适配器、集流通道结构、基准板和加强板,适配器上设有集流通道结构,集流通道结构的一侧设有基准板,基准板上设有风速仪,基准板的底部设有加强板,且加强板连接基准板和适配器。本实用新型中通过适配器,集流通道和基准板的设置,能够实现对风速仪的安装固定,可以将风速仪与清洗腔室内的工艺环相配合,通过对风速数据的测量可以给工艺调试提供数据支持,在极大地减少机台调试时间的同时还提高了机台运作时的可靠性。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 218638161 U (45)授权公告日 2023.03.17 (21)申请号 202222995585.8 (22)申请日 2022.11.10 (73)专利权人 至微半导体(上海)有限公司 地址 200241 上海市闵行区紫海路170号1 幢3层03室 (72)发明人 薛栋豪 唐宝国 丁立  (74)专利代理机构 上海申新律师事务所 31272 专利代理师 林志豪 (51)Int.Cl. B08B 15/00 (2006.01) B08B 13/00 (2006.01) H01L 21/67 (2006.01) 权利要求书1页 说明书3页 附图2页 (54)实用新型名称 一种可用于半导体单片清洗机腔室中测量 风速的装置 (57)摘要 本实用新型公开了一种可用于半导体单片 清洗机腔室中测量风速的装置,涉及到半导体加 工单片清洗技术领域,包括夹持模组和风速仪, 风速仪设于夹持模组上,夹持模组包括适配器、 集流通道结构、基准板和加强板,适配器上设有 集流通道结构,集流通道结构的一侧设有基准 板,基准板上设有风速仪,基准板的底部设有加 强板,且加强板连接基准板和适配器。本实用新 型中通过适配器,集流通道和基准板的设置,能 够实现对风速仪的安装固定,可以将风速仪与清 洗腔室内的工艺环相配合,通过对风速数据的测 U 量可以给工艺调试提供数据支持,在极大地减少 1 机台调试时间的同时还提高了机台运作时的可 6 1 8 靠性。 3 6

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