一种可用于半导体单片清洗机腔室中测量风速的装置
- 申请专利号:CN202222995585.8
- 公开(公告)日:2023-03-17
- 公开(公告)号:CN218638161U
- 申请人:至微半导体(上海)有限公司
专利内容
(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 218638161 U (45)授权公告日 2023.03.17 (21)申请号 202222995585.8 (22)申请日 2022.11.10 (73)专利权人 至微半导体(上海)有限公司 地址 200241 上海市闵行区紫海路170号1 幢3层03室 (72)发明人 薛栋豪 唐宝国 丁立 (74)专利代理机构 上海申新律师事务所 31272 专利代理师 林志豪 (51)Int.Cl. B08B 15/00 (2006.01) B08B 13/00 (2006.01) H01L 21/67 (2006.01) 权利要求书1页 说明书3页 附图2页 (54)实用新型名称 一种可用于半导体单片清洗机腔室中测量 风速的装置 (57)摘要 本实用新型公开了一种可用于半导体单片 清洗机腔室中测量风速的装置,涉及到半导体加 工单片清洗技术领域,包括夹持模组和风速仪, 风速仪设于夹持模组上,夹持模组包括适配器、 集流通道结构、基准板和加强板,适配器上设有 集流通道结构,集流通道结构的一侧设有基准 板,基准板上设有风速仪,基准板的底部设有加 强板,且加强板连接基准板和适配器。本实用新 型中通过适配器,集流通道和基准板的设置,能 够实现对风速仪的安装固定,可以将风速仪与清 洗腔室内的工艺环相配合,通过对风速数据的测 U 量可以给工艺调试提供数据支持,在极大地减少 1 机台调试时间的同时还提高了机台运作时的可 6 1 8 靠性。 3 6