一种基于丝网印刷技术制备钨铼薄膜温度传感器的工艺方法2024

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117799343 A (43)申请公布日 2024.04.02 (21)申请号 202311844435.X (22)申请日 2023.12.29 (71)申请人 厦门大学 地址 361000 福建省厦门市思明南路422号 (72)发明人 薛晨阳　海振银　苏智轩　陈越　 陈俊　 (74)专利代理机构 厦门市首创君合专利事务所 有限公司 35204 专利代理师 陈淑娴 (51)Int.Cl. B41M 1/12 (2006.01) G01K 13/00 (2021.01) B41M 1/34 (2006.01) B41M 7/00 (2006.01) 权利要求书2页 说明书4页 附图3页 (54)发明名称 一种基于丝网印刷技术制备钨铼薄膜温度 传感器的工艺方法 (57)摘要 本发明公开一种基于丝网印刷技术制备钨 铼薄膜温度传感器的工艺方法，包括丝网印刷技 术制备敏感芯体工艺、敏感芯体烧结工艺、焊点 烧结工艺。丝网印刷技术制备敏感芯体工艺用于 制备钨铼薄膜传感器正负极，形成传感器结点； 敏感芯体烧结工艺使敏感芯体由液相转变为固 相并将其合金化；焊点烧结工艺使敏感芯体两极 同质信号延长线与敏感芯体紧密结合。通过本发 明提供的一种基于丝网印刷技术制备钨铼薄膜 温度传感器的工艺方法，可以制备测温上限达 1800K的钨铼薄膜温度传感器，该方法也有效提 A 高了钨铼薄膜温度传感器的制备效率。