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发明

一种背PI膜的导热硅胶垫及其制备方法2024

2024-04-21 07:17:39 发布于四川 1
  • 申请专利号：CN202311815729.X
  • 公开（公告）日：2024-04-16
  • 公开（公告）号：CN117885406A
  • 申请人：东莞市华岳导热科技有限公司
摘要：本发明公开了一种背PI膜的导热硅胶垫及其制备方法，涉及导热硅胶垫技术领域。包括导热硅胶垫和聚酰亚胺(PI)膜，其特征在于：所述导热硅胶垫的一侧或者两侧设置有聚酰亚胺(PI)膜，该背PI膜的导热硅胶垫及其制备方法通过对PI膜表面的工艺处理和对导热硅胶垫的制备，而后进行挤压成型，实现对背PI膜的导热硅胶垫的制备，可以在剥离PI膜时，使胶接破坏形式从界面破坏转移至导热硅胶垫的内聚破坏，而非界面处理剂的内聚破坏。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117885406 A (43)申请公布日 2024.04.16 (21)申请号 202311815729.X B32B 37/00 (2006.01) B32B 37/10 (2006.01) (22)申请日 2023.12.27 C09D 183/04 (2006.01) (71)申请人 东莞市华岳导热科技有限公司 C09D 5/00 (2006.01) 地址 523581 广东省东莞市常平镇娱河路 C08L 83/07 (2006.01) 88号 C08L 83/05 (2006.01) (72)发明人 焦东成　赵碧　赵中祥　赵罗　 C08K 3/22 (2006.01) (74)专利代理机构 北京领时辉专利代理事务所 (普通合伙) 33330 专利代理师 李众飞 (51)Int.Cl. B32B 9/04 (2006.01) B32B 27/28 (2006.01) B32B 27/36 (2006.01) B32B 27/08 (2006.01) B32B 33/0

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