实用新型

一种利用彩金烫印工艺制成的邮票转贴纸及邮票2024

2024-04-21 07:32:07 发布于四川 0
  • 申请专利号:CN202322246778.8
  • 公开(公告)日:2024-04-16
  • 公开(公告)号:CN220785312U
  • 申请人:深圳市崇宁实业有限公司
摘要:本实用新型公开一种利用彩金烫印工艺制成的邮票转贴纸及邮票,转贴纸包括离型纸、转贴膜和贴纸,贴纸底部设置有第一胶层,贴纸通过第一胶层贴附在离型纸上,转贴膜底部设置有第二胶层,转贴膜通过第二胶层盖装在贴纸上,贴纸上设置有金沙凸点,该邮票包括邮票版面基材和如上述的贴纸,贴纸贴附在邮票版面基材上设定位置。本实用新型中先将邮票版面上的装饰图案制成特定形式的贴纸,将转贴纸贴在邮票版面上预先设定的位置,即可实现局部具有凹凸感的设计,既不会产生整体的突兀感,又不会使邮票整个版面都带有金沙凸点。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 220785312 U (45)授权公告日 2024.04.16 (21)申请号 202322246778.8 G09F 3/02 (2006.01) (22)申请日 2023.08.21 (66)本国优先权数据 202320160004.0 2023.01.16 CN (73)专利权人 深圳市崇宁实业有限公司 地址 518000 广东省深圳市碧岭街道碧岭 社区秀明北路5号崇宁实业第1栋201 (72)发明人 陈红丽 李国栋  (74)专利代理机构 深圳市辉泓专利代理有限公 司 44510 专利代理师 刘海军 孟强 (51)Int.Cl. B44C 1/14 (2006.01) B44C 1/17 (2006.01) B44C 1/18 (2006.01) 权利要求书1页 说明书3页 附图4页 (54)实用新型名称 一种利用彩金烫印工艺制成的邮票转贴纸 及邮票 (57)摘要 本实用新型公开一种利用彩金烫印工艺制 成的邮票转贴纸及邮票,转贴纸包括离型纸、转 贴膜和贴纸,贴纸底部设置有第一胶层,贴纸通 过第一胶层贴附在离型纸上,转贴膜底部设置有 第二胶层,转贴膜通过第二胶层盖装在贴纸上, 贴纸上设置有金沙凸点,该邮票包括邮票版面基 材和如上述的贴纸,贴纸贴附在邮票版面基材上 设定位置。本实用新型中先将邮票版面上的装饰 图案制成特

最新专利