基于边缘晶向处理减少金刚石晶体生长相互干涉的方法2025

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117448951 A (43)申请公布日 2024.01.26 (21)申请号 202311430507.6 B24C 3/00 (2006.01) B24B 9/16 (2006.01) (22)申请日 2023.10.31 (71)申请人 深圳左文科技有限责任公司 地址 518000 广东省深圳市龙岗区宝龙街 道宝龙社区宝龙三路4号欧帝光学有 限公司D栋厂房102 (72)发明人 廖佳　王海明　李再强　 (74)专利代理机构 深圳市神州联合知识产权代 理事务所(普通合伙) 44324 专利代理师 刘文治 (51)Int.Cl. C30B 25/00 (2006.01) C30B 29/04 (2006.01) B28D 5/00 (2006.01) B24C 1/04 (2006.01) 权利要求书1页 说明书4页 附图2页 (54)发明名称 基于边缘晶向处理减少金刚石晶体生长相 互干涉的方法 (57)摘要 本发明提供一种基于边缘晶向处理减少金 刚石晶体生长相互干涉的方法，属于金刚石生长 领域。包括有步骤：S1 ：选用合适的金刚石晶种， 并将金刚石晶种清洗干净；S2：对晶种的四个侧 面进行机械切割，形成锯齿状边缘，锯齿的方向 和<110>