微机电麦克风结构与其制造方法

专利内容

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113371667 A (43)申请公布日 2021.09.10 (21)申请号 202010770917.5 H04R 31/00 (2006.01) (22)申请日 2020.08.04 (30)优先权数据 16/812,395 2020.03.09 US (71)申请人 鑫创科技股份有限公司 地址 中国台湾新竹县竹北市台元街22号5 楼之一 (72)发明人 蔡振维　谢聪敏　李建兴　 (74)专利代理机构 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人 陈小雯 (51)Int.Cl. B81B 7/00 (2006.01) B81C 1/00 (2006.01) H04R 9/08 (2006.01) 权利要求书3页 说明书6页 附图8页 (54)发明名称 微机电麦克风结构与其制造方法 (57)摘要 本发明公开一种微机电麦克风结构与其制 造方法。微机电麦克风包括基板，具有第一开口。 介电层设置在基板上，其中所述介电层具有与所 述第一开口对准的第二开口。隔膜设置在所述介 电层的所述第二开口内，其中所述隔膜的外围区 域在所述第二开口的侧壁处嵌入所述介电层中。 背板层设置在所述介电层上并覆盖所述第二开 口。所述背板层包括布置成规则数组图案的多个 声孔，其中所述规则数组图案包括图案单元，所 述图案单元包括所述之一声孔作为中心孔