半导体装置
- 申请专利号:CN202110411837.5
- 公开(公告)日:2025-01-10
- 公开(公告)号:CN113012742A
- 申请人:铠侠股份有限公司
专利内容
(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113012742 A (43)申请公布日 2021.06.22 (21)申请号 202110411837.5 G06F 13/16 (2006.01) G06F 13/40 (2006.01) (22)申请日 2017.03.08 G11C 5/02 (2006.01) (30)优先权数据 G11C 5/06 (2006.01) 2016-162762 2016.08.23 JP G11C 7/10 (2006.01) (62)分案原申请数据 G11C 7/22 (2006.01) 201710134242.3 2017.03.08 (71)申请人 东芝存储器株式会社 地址 日本东京 (72)发明人 伊东干彦 小柳胜 (74)专利代理机构 北京律盟知识产权代理有限 责任公司 11287 代理人 杨林勳 (51)Int.Cl. G11C 16/10 (2006.01) G11C 16/26 (2006.01) 权利要求书1页 说明书11页 附图11页 (54)发明名称
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